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Technologie de pulvérisation AEM par ultrasons

Technologie de pulvérisation AEM par ultrasons

MOQ: 1 unité
Prix: Negotation
Emballage Standard: Emballé d'un étui en bois
Mode De Paiement: T / T, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 1000 unité par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
CHINE
Nom de marque
FUNSONIC
Certification
CE
Numéro de modèle
FS620
Nom de production:
Machine à pulvériser à haute précision par ultrasons
Fréquence:
20 à 200 kHz pour optionnel
Puissance maximale:
50W
Volume maximal de pulvérisation continue:
20 à 1200 ml/h/pcs, évolutif
Largeur effective de pulvérisation:
2-260 mm/pcs, évolutif
Uniformité de pulvérisation:
<5%
Viscosité de la solution:
≤ 30 cps
Tension d'entrée:
220V±10%/50-60Hz
Mettre en évidence:

Machine de revêtement par pulvérisation par ultrasons avec technologie AEM

,

Système de pulvérisation par ultrasons AEM

,

Couche à pulvérisation ultrasonique avec garantie

Description du produit

Technologie de pulvérisation AEM par ultrasons
 
Définition:
 
La pulvérisation AEM par ultrasons est un savoir-faire technologique de pulvérisation de haute précision et de faible déchet adapté aux procédés d'usinage sans contact.La pulvérisation par AEM à ultrasons génère des gouttelettes extraordinairement petites par vibration ultrasonique, permettant de contrôler l'épaisseur du revêtement par étapes de micromètres ou même de nanomètres, assurant une uniformité et une précision excessives du revêtement.
La pulvérisation par AEM par ultrasons est appropriée pour les substances liquides de différentes viscosités, y compris les matériaux à viscosité excessive, ainsi que les matériaux instables ou sensibles à la chaleur.Au cours du traitementIl convient pour les substrats souples, fragiles ou de forme irrégulière.
 
 
Paramètres:
 

Type de produit

Machine de revêtement de précision par ultrasons intelligente Type de bureau
FS620

Fréquence de fonctionnement de la buse de pulvérisation 20-200KHz (Utiliser normalement 60100110120K)
Puissance de la buse 1 à 15 W
Volume maximal de pulvérisation en continu 00,01 à 50 ml/min
Largeur effective de pulvérisation 2 à 100 mm
Uniformité de pulvérisation ≥ 95%
Taux de conversion de la solution ≥ 95%
Épaisseur du film sec 20 nm à 100 μm
Viscosité de la solution ≤ 30 cps
Plage de température 1 à 60°C
Particules atomisées (valeur médiane) 10-45 μm (eau distillée), déterminée par la fréquence de la buse
Pression de déviation maximale ≤ 0,15 MPA
Voltage d'entrée 220V±10%/50-60Hz
Mode d'exercice XYZ à trois axes, programmable indépendamment
Mode de commande Système de commande de pulvérisation FUNSONIC, commande PLC, écran tactile couleur 13,3 pouces
Contenu du contrôle Systèmes de pulvérisation par ultrasons, d'alimentation en liquide, de chauffage, de dispersion par ultrasons et autres
Méthode d'approvisionnement en liquide Pompes d'injection de précision
Système de dispersion par ultrasons (facultatif) 20 ml ou 50 ml, 40K, échantillonneur de qualité biologique
Puissance nominale du système de dispersion ultrasonique 100 W

 
 
Type de substrat:
 

1Le verre.
Convient à la fabrication de films conducteurs transparents, largement utilisés dans les écrans tactiles et les appareils optoélectroniques.
2. céramiques
Dans le domaine des composants électroniques et des catalyseurs, les substrats céramiques peuvent fournir une bonne stabilité chimique et une résistance à haute température.
3. métal
Les substrats métalliques tels que l'aluminium, le cuivre, etc. peuvent être utilisés pour les connexions électriques et le dépôt de films conducteurs.
4. Les semi-conducteurs
Les matériaux semi-conducteurs tels que le silicium et le germanium conviennent au dépôt de films minces dans les appareils microélectroniques afin d'assurer d'excellentes performances électriques.
5. Polymère
Certains substrats polymères peuvent résister au dépôt à basse température et conviennent à la préparation de dispositifs électroniques flexibles.
6Matériaux composites

Les substrats composites peuvent être utilisés à des fins nécessitant un poids léger et une résistance excessive, comme dans les industries aérospatiale et automobile.
7Matériaux à film mince
Convient à la modification de surface et à la fonctionnalisation d'autres matériaux à film mince existants.
8Matériaux optiques
Des matériaux optiques à bonne transparence peuvent être utilisés pour le dépôt de films minces optiques, améliorant ainsi la transparence et les performances anti-réflexion.
9. Biomatériaux
Convient pour le dépôt de revêtements biocompatibles dans les applications biomédicales.


 
Technologie de pulvérisation AEM par ultrasons 0


Technologie de pulvérisation AEM par ultrasons 1


 
Laboratoire de recherche scientifique Test qualitatif Machine de revêtement par ultrasons
 
Technologie de pulvérisation AEM par ultrasons 2

produits
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Technologie de pulvérisation AEM par ultrasons
MOQ: 1 unité
Prix: Negotation
Emballage Standard: Emballé d'un étui en bois
Mode De Paiement: T / T, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 1000 unité par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
CHINE
Nom de marque
FUNSONIC
Certification
CE
Numéro de modèle
FS620
Nom de production:
Machine à pulvériser à haute précision par ultrasons
Fréquence:
20 à 200 kHz pour optionnel
Puissance maximale:
50W
Volume maximal de pulvérisation continue:
20 à 1200 ml/h/pcs, évolutif
Largeur effective de pulvérisation:
2-260 mm/pcs, évolutif
Uniformité de pulvérisation:
<5%
Viscosité de la solution:
≤ 30 cps
Tension d'entrée:
220V±10%/50-60Hz
Quantité de commande min:
1 unité
Prix:
Negotation
Détails d'emballage:
Emballé d'un étui en bois
Conditions de paiement:
T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
1000 unité par mois
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Machine de revêtement par pulvérisation par ultrasons avec technologie AEM

,

Système de pulvérisation par ultrasons AEM

,

Couche à pulvérisation ultrasonique avec garantie

Description du produit

Technologie de pulvérisation AEM par ultrasons
 
Définition:
 
La pulvérisation AEM par ultrasons est un savoir-faire technologique de pulvérisation de haute précision et de faible déchet adapté aux procédés d'usinage sans contact.La pulvérisation par AEM à ultrasons génère des gouttelettes extraordinairement petites par vibration ultrasonique, permettant de contrôler l'épaisseur du revêtement par étapes de micromètres ou même de nanomètres, assurant une uniformité et une précision excessives du revêtement.
La pulvérisation par AEM par ultrasons est appropriée pour les substances liquides de différentes viscosités, y compris les matériaux à viscosité excessive, ainsi que les matériaux instables ou sensibles à la chaleur.Au cours du traitementIl convient pour les substrats souples, fragiles ou de forme irrégulière.
 
 
Paramètres:
 

Type de produit

Machine de revêtement de précision par ultrasons intelligente Type de bureau
FS620

Fréquence de fonctionnement de la buse de pulvérisation 20-200KHz (Utiliser normalement 60100110120K)
Puissance de la buse 1 à 15 W
Volume maximal de pulvérisation en continu 00,01 à 50 ml/min
Largeur effective de pulvérisation 2 à 100 mm
Uniformité de pulvérisation ≥ 95%
Taux de conversion de la solution ≥ 95%
Épaisseur du film sec 20 nm à 100 μm
Viscosité de la solution ≤ 30 cps
Plage de température 1 à 60°C
Particules atomisées (valeur médiane) 10-45 μm (eau distillée), déterminée par la fréquence de la buse
Pression de déviation maximale ≤ 0,15 MPA
Voltage d'entrée 220V±10%/50-60Hz
Mode d'exercice XYZ à trois axes, programmable indépendamment
Mode de commande Système de commande de pulvérisation FUNSONIC, commande PLC, écran tactile couleur 13,3 pouces
Contenu du contrôle Systèmes de pulvérisation par ultrasons, d'alimentation en liquide, de chauffage, de dispersion par ultrasons et autres
Méthode d'approvisionnement en liquide Pompes d'injection de précision
Système de dispersion par ultrasons (facultatif) 20 ml ou 50 ml, 40K, échantillonneur de qualité biologique
Puissance nominale du système de dispersion ultrasonique 100 W

 
 
Type de substrat:
 

1Le verre.
Convient à la fabrication de films conducteurs transparents, largement utilisés dans les écrans tactiles et les appareils optoélectroniques.
2. céramiques
Dans le domaine des composants électroniques et des catalyseurs, les substrats céramiques peuvent fournir une bonne stabilité chimique et une résistance à haute température.
3. métal
Les substrats métalliques tels que l'aluminium, le cuivre, etc. peuvent être utilisés pour les connexions électriques et le dépôt de films conducteurs.
4. Les semi-conducteurs
Les matériaux semi-conducteurs tels que le silicium et le germanium conviennent au dépôt de films minces dans les appareils microélectroniques afin d'assurer d'excellentes performances électriques.
5. Polymère
Certains substrats polymères peuvent résister au dépôt à basse température et conviennent à la préparation de dispositifs électroniques flexibles.
6Matériaux composites

Les substrats composites peuvent être utilisés à des fins nécessitant un poids léger et une résistance excessive, comme dans les industries aérospatiale et automobile.
7Matériaux à film mince
Convient à la modification de surface et à la fonctionnalisation d'autres matériaux à film mince existants.
8Matériaux optiques
Des matériaux optiques à bonne transparence peuvent être utilisés pour le dépôt de films minces optiques, améliorant ainsi la transparence et les performances anti-réflexion.
9. Biomatériaux
Convient pour le dépôt de revêtements biocompatibles dans les applications biomédicales.


 
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