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Lieu d'origine: | Chine |
---|---|
Nom de marque: | FUNSONIC |
Certification: | CE |
Numéro de modèle: | FS150, sous réserve de |
Quantité de commande min: | 1 Unité |
Prix: | Negotation |
Détails d'emballage: | emballé par cas en bois |
Conditions de paiement: | T/T, Western Union |
Capacité d'approvisionnement: | 1000 unités par mois |
Nom de la production: | Machine à revêtement par pulvérisation à haute précision par ultrasons | Fréquence: | 20 à 200 kHz pour optionnel |
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Le pouvoir: | 1 à 15 W | Plage de taille de particules automatisée: | 15 à 20 μm |
Écoulement de jet: | 00,01 à 50 ml/min | Viscosité liquide: | Pour les véhicules à moteur électrique |
Taille des particules: | Pour les appareils de traitement de l'air | Application du projet: | Convient aux expériences qualitatives |
Mettre en évidence: | Technologie de revêtement de précision par ultrasons,Couche de surface de PCB pulvérisée par ultrasons,Machine de revêtement par pulvérisation par ultrasons de PCB |
Technologie de revêtement de précision par ultrasons pour les circuits imprimés électroniques sur PCB
Définition:
Electronic PCB (printed circuit board) protection ultrasonic precision coating technology is an advanced ultrasonic coating process that uses high-frequency ultrasonic vibration to fully atomize moisture-proof coatings, revêtements isolants ou anti-corrosion, les recouvrant ainsi uniformément sur la surface du PCB, protégeant efficacement la fonctionnalité de la carte de circuit imprimé et prolongant sa durée de vie.
La technologie ultrasonique peut améliorer l'adhérence entre les revêtements et les surfaces de PCB,fournir des performances de protection plus élevées pour les cartes PCB électroniques et s'adapter aux exigences en constante évolution des produits électroniques.
Paramètres:
Type de produit | Machine revêtue de pulvérisation de précision à ultrasons Bureau de laboratoire Type FS150 |
Fréquence de fonctionnement de la buse de pulvérisation | 20 à 200 kHz |
Puissance de la buse | 1 à 15 W |
Volume maximal de pulvérisation en continu | 00,01 à 50 ml/min |
Largeur effective de pulvérisation | 2 à 100 mm |
Uniformité de pulvérisation | ≥ 95% |
Taux de conversion de la solution | ≥ 95% |
Épaisseur du film sec | 20 nm à 100 μm |
Viscosité de la solution | ≤ 30 cps |
Plage de température | 1 à 60°C |
Particules atomisées (valeur médiane) | 10-45 μm (eau distillée), déterminée par la fréquence de la buse |
Pression de déviation maximale | ≤ 0,10 MPA |
Voltage d'entrée | 220V±10%/50-60Hz |
Mode d'exercice | X. Module de mouvement linéaire de la voie sur les axes Y et Z, effectuant des mouvements vers le haut et vers le bas/vers l'avant et vers l'arrière/vers la gauche et vers la droite |
Contrôleur de mouvement | Système logiciel d'exploitation, paramètres |
Contenu du contrôle | Systèmes de pulvérisation par ultrasons, d'alimentation en liquide, de chauffage, de dispersion par ultrasons et autres |
Méthode d'approvisionnement en liquide | Pompes d'injection de précision |
Système de dispersion par ultrasons (facultatif) | 50 ml, 40K, échantillonneur biologique |
Puissance nominale du système de dispersion ultrasonique | 200 W, 10 A |
Réglage des paramètres:
Améliorer le phénomène des éclaboussures de revêtement en ajustant les paramètres suivants:
1. Réduire la puissance des ultrasons: Réduire la puissance des ondes ultrasoniques pour réduire l'intensité de pulvérisation
2Réduction de la vitesse de revêtement: ralentir la vitesse de revêtement peut permettre de laisser plus de temps au revêtement pour qu'il se répande uniformément sur le substrat, ce qui réduit les éclaboussures.
3. Prolonger le temps d'impulsion: augmenter le temps d'impulsion peut permettre au revêtement de s'atomiser plus complètement, plutôt que de se disperser instantanément
4. Réduire la fréquence: utiliser une fréquence ultrasonique inférieure pour changer le mode de pulvérisation pour le rendre plus stable
5. Augmenter la viscosité: si le revêtement est trop fin, la viscosité du revêtement peut être augmentée de manière appropriée (par exemple, en ajoutant des épaissississants)
6. Optimiser la conception de la buse ou remplacer la buse: utiliser une conception de buse plus raisonnable, ou ajuster l'angle de pulvérisation et la distance de la buse
Technologie de revêtement de précision par ultrasons pour les circuits imprimés électroniques sur PCB