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Lieu d'origine: | Chine |
---|---|
Nom de marque: | FUNSONIC |
Certification: | CE |
Numéro de modèle: | FS620 |
Quantité de commande min: | 1 Unité |
Prix: | Negotation |
Détails d'emballage: | emballé par cas en bois |
Conditions de paiement: | T/T, Western Union |
Capacité d'approvisionnement: | 1000 unités par mois |
Nom de la production: | Machine à pulvériser à haute précision par ultrasons | Fréquence: | 60 kHz |
---|---|---|---|
Puissance maximale: | 1 à 15 W | Volume maximal de pulvérisation continue: | 20 à 1200 ml/h/pcs, évolutif |
Largeur effective de pulvérisation: | 2-260 mm/pcs, évolutif | Uniformité de pulvérisation: | ≥ 95% |
Viscosité de la solution: | ≤ 30 cps | Voltage d'entrée: | 220V±10%/50-60Hz |
Mettre en évidence: | système de revêtement par lithographie ultrasonique,Système de revêtement de lithographie par ultrasons photorésistant,système de revêtement par lithographie par ultrasons à semi-conducteurs |
Système de revêtement de lithographie par ultrasons photorésistant à semi-conducteurs
Définition:
La pulvérisation par ultrasons est un procédé simple, économique et reproductible pour le revêtement photorésistant dans le traitement des plaquettes de photolithographie.Le système de revêtement de lithographie par ultrasons photorésistant à semi-conducteurs de FUNSONIC utilise une technologie de superposition avancée pour contrôler finement le débitLe moulage par pulvérisation à basse vitesse définit le pulvérisation par pulvérisation comme un motif précis et contrôlable pour éviter la surpulvérisation et produire des couches très fines et uniformes.
Le système de revêtement de lithographie par ultrasons photorésistant à semi-conducteurs de FUNSONIC présente des avantages en ce qui concerne le dépôt de revêtements plus uniformes,en particulier le long du haut des parois latérales des rainures à rapport d'aspect élevé et des structures en forme de VLa rotation centrifuge ne peut pas déposer des revêtements uniformes le long des parois latérales, sans accumuler trop de photorésistance au fond de la cavité.
Paramètres:
Type de produit |
Machine de revêtement par pulvérisation à haute précision à ultrasons Type de bureau de laboratoire Les pièces détachées |
Machine de revêtement de précision par ultrasons intelligente Type de bureau FS620 |
Fréquence de fonctionnement de la buse de pulvérisation | 20 à 200 kHz | 20-200KHz (Utiliser normalement 60100110120K) |
Puissance de la buse | 1 à 15 W | 1 à 15 W |
Volume maximal de pulvérisation en continu | 00,01 à 50 ml/min | 00,01 à 50 ml/min |
Largeur effective de pulvérisation | 2 à 100 mm | 2 à 100 mm |
Uniformité de pulvérisation | ≥ 95% | ≥ 95% |
Taux de conversion de la solution | ≥ 95% | ≥ 95% |
Épaisseur du film sec | 20 nm à 100 μm | 20 nm à 100 μm |
Viscosité de la solution | ≤ 30 cps | ≤ 30 cps |
Plage de température | 1 à 60°C | 1 à 60°C |
Particules atomisées (valeur médiane) | 10-45 μm (eau distillée), déterminée par la fréquence de la buse | 10-45 μm (eau distillée), déterminée par la fréquence de la buse |
Pression de déviation maximale | ≤ 0,10 MPA | ≤ 0,15 MPA |
Voltage d'entrée | 220V±10%/50-60Hz | 220V±10%/50-60Hz |
Mode d'exercice | X+Y deux axes entièrement automatique, réglage manuel de l'axe Z | XYZ à trois axes, programmable indépendamment |
Mode de commande | Carte micro-ordinateur, écran tactile de 7 pouces + boutons | Système de commande de pulvérisation FUNSONIC, commande PLC, écran tactile couleur 13,3 pouces |
Contenu du contrôle | Systèmes de pulvérisation par ultrasons, d'alimentation en liquide, de chauffage, de dispersion par ultrasons et autres | Systèmes de pulvérisation par ultrasons, d'alimentation en liquide, de chauffage, de dispersion par ultrasons et autres |
Méthode d'approvisionnement en liquide | Pompes d'injection de précision | Pompes d'injection de précision |
Système de dispersion par ultrasons (facultatif) | 50 ml, 40K, échantillonneur biologique | 20 ml ou 50 ml, 40K, échantillonneur de qualité biologique |
Puissance nominale du système de dispersion ultrasonique | 200 W, 10 A | 100 W |
Les avantages:
1- une couverture uniforme des différents contours de surface.
2Capable de recouvrir des rainures à rapport d'aspect élevé avec une excellente uniformité.
3Spray non obstruant pour l'atomisation.
4Capable de déposer des couches minces de micron unique très uniformes.
5- procédé de pulvérisation mature répétable.
Système de revêtement de lithographie par ultrasons photorésistant à semi-conducteurs