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Application typique Wafer photorésistant pour semi-conducteurs revêtement de buse à ultrasons 30Khz

Application typique Wafer photorésistant pour semi-conducteurs revêtement de buse à ultrasons 30Khz

MOQ: 1 Unité
Prix: Negotation
Standard Packaging: break
Payment Method: T/T, Western Union
Supply Capacity: 1000 unités par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
FUNSONIC
Certification
CE
Numéro de modèle
FSW-3002-L
Nom de la production:
Atomisation à l'échappement par ultrasons de la buse de 30 Khz
Fréquence:
30 kHz
Puissance maximale:
1 à 15 W
Plage de taille de particules automatisée:
15 à 40 μm
Écoulement de jet:
0.5 à 20 ml
Viscosité liquide:
Pour les véhicules à moteur électrique
Taille des particules:
< 12 μm
Application du projet:
Convient pour la pulvérisation complète de la surface du flux
Mettre en évidence:

Nozzles à ultrasons à revêtement photorésistant

,

30Khz - éclaboussures à dispersion par ultrasons

,

Les nozzles à ultrasons pour plaquettes de semi-conducteurs

Product Description

Application typique Wafer photorésistant pour semi-conducteurs revêtement de buse à ultrasons 30Khz

Définition:

La buse à ultrasons de type dispersant est une buse d'atomisation par ultrasons avec un pulvérisateur à cône cyclonique.et par la conception spéciale du canal de flux de vortex, le gaz porteur est converti en un flux d'air en rotation uniforme, de sorte que l'atomisation par ultrasons du brouillard liquide se disperse sous forme d'un cyclone,élargissement de la zone de pulvérisation de l'atomisateurLes buses à ultrasons peuvent également être pulvérisées sur des surfaces verticales ou incurvées et sur d'autres substrats aux bords tranchants.

Paramètres:

Modèle FSW-3002-L
Nom Atomisation à l'échappement par buse à ultrasons de 30 Khz
Fréquence 30 Khz
Plage de taille des particules atomisées ((μm) 15 à 40
Largeur de pulvérisation ((mm) 40 à 80
Débit de pulvérisation ((ml/min) 0.5 à 20
Hauteur de pulvérisation ((mm) 30 à 80
Viscosité du liquide (cps) < 30
Taille des particules (μm) < 15
Pression de déviation (Mpa) Le taux de dépôt05
Application du projet Convient pour les revêtements photorésistants sur les puces semi-conducteurs

Application typique Wafer photorésistant pour semi-conducteurs revêtement de buse à ultrasons 30Khz 0

Comparé aux techniques traditionnelles de pulvérisation, la pulvérisation par ultrasons présente les avantages suivants:

1. Uniformité de pulvérisation: la pulvérisation par ultrasons permet d'obtenir une couverture de revêtement plus uniforme en générant de minuscules particules de pulvérisation.améliorer la qualité et l'apparence du revêtement.

2. Haute efficacité et économie d'énergie: la pulvérisation par ultrasons peut transformer efficacement le liquide en minuscules particules de pulvérisation, de manière à obtenir une efficacité de pulvérisation plus élevée.Comparé aux techniques de pulvérisation traditionnelles, il peut économiser l'utilisation de revêtements et de solvants et réduire la consommation d'énergie pendant le processus de pulvérisation.

3. Contrôle fin: la technologie de pulvérisation par ultrasons permet d'obtenir un contrôle fin du processus de pulvérisation. En ajustant la fréquence, l'amplitude et les paramètres de pulvérisation de la vibration ultrasonique,la taille des particules, la répartition et la vitesse de pulvérisation de la pulvérisation peuvent être contrôlées avec précision pour répondre à différentes exigences d'application.

4Réduire la dispersion des aérosols: Les particules de pulvérisation produites par pulvérisation par ultrasons sont plus petites, ce qui peut réduire la dispersion des aérosols par rapport à la technologie de pulvérisation traditionnelle.Ceci est bénéfique pour l'environnement et pour la santé et la sécurité des opérateurs.

5. Convient pour les matériaux spéciaux: la technologie de pulvérisation par ultrasons convient à divers types de matériaux liquides, y compris les liquides à haute viscosité, les liquides à forte teneur en solides,suspensions de nanoparticulesEn revanche, les techniques de pulvérisation traditionnelles peuvent ne pas être en mesure de pulvériser efficacement ces matériaux spéciaux.

Il convient de noter que la technologie de pulvérisation par ultrasons présente également certaines limites et conditions applicables,Des coûts d'équipement relativement élevés et certaines exigences relatives aux propriétés physiques et chimiques des liquides. Lors du choix de la technologie de pulvérisation, il est nécessaire de considérer de manière exhaustive les exigences spécifiques de l'application et les caractéristiques techniques.

Application typique Wafer photorésistant pour semi-conducteurs revêtement de buse à ultrasons 30Khz

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MOQ: 1 Unité
Prix: Negotation
Standard Packaging: break
Payment Method: T/T, Western Union
Supply Capacity: 1000 unités par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
FUNSONIC
Certification
CE
Numéro de modèle
FSW-3002-L
Nom de la production:
Atomisation à l'échappement par ultrasons de la buse de 30 Khz
Fréquence:
30 kHz
Puissance maximale:
1 à 15 W
Plage de taille de particules automatisée:
15 à 40 μm
Écoulement de jet:
0.5 à 20 ml
Viscosité liquide:
Pour les véhicules à moteur électrique
Taille des particules:
< 12 μm
Application du projet:
Convient pour la pulvérisation complète de la surface du flux
Quantité de commande min:
1 Unité
Prix:
Negotation
Détails d'emballage:
break
Conditions de paiement:
T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
1000 unités par mois
Mettre en évidence

Nozzles à ultrasons à revêtement photorésistant

,

30Khz - éclaboussures à dispersion par ultrasons

,

Les nozzles à ultrasons pour plaquettes de semi-conducteurs

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Application typique Wafer photorésistant pour semi-conducteurs revêtement de buse à ultrasons 30Khz

Définition:

La buse à ultrasons de type dispersant est une buse d'atomisation par ultrasons avec un pulvérisateur à cône cyclonique.et par la conception spéciale du canal de flux de vortex, le gaz porteur est converti en un flux d'air en rotation uniforme, de sorte que l'atomisation par ultrasons du brouillard liquide se disperse sous forme d'un cyclone,élargissement de la zone de pulvérisation de l'atomisateurLes buses à ultrasons peuvent également être pulvérisées sur des surfaces verticales ou incurvées et sur d'autres substrats aux bords tranchants.

Paramètres:

Modèle FSW-3002-L
Nom Atomisation à l'échappement par buse à ultrasons de 30 Khz
Fréquence 30 Khz
Plage de taille des particules atomisées ((μm) 15 à 40
Largeur de pulvérisation ((mm) 40 à 80
Débit de pulvérisation ((ml/min) 0.5 à 20
Hauteur de pulvérisation ((mm) 30 à 80
Viscosité du liquide (cps) < 30
Taille des particules (μm) < 15
Pression de déviation (Mpa) Le taux de dépôt05
Application du projet Convient pour les revêtements photorésistants sur les puces semi-conducteurs

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Comparé aux techniques traditionnelles de pulvérisation, la pulvérisation par ultrasons présente les avantages suivants:

1. Uniformité de pulvérisation: la pulvérisation par ultrasons permet d'obtenir une couverture de revêtement plus uniforme en générant de minuscules particules de pulvérisation.améliorer la qualité et l'apparence du revêtement.

2. Haute efficacité et économie d'énergie: la pulvérisation par ultrasons peut transformer efficacement le liquide en minuscules particules de pulvérisation, de manière à obtenir une efficacité de pulvérisation plus élevée.Comparé aux techniques de pulvérisation traditionnelles, il peut économiser l'utilisation de revêtements et de solvants et réduire la consommation d'énergie pendant le processus de pulvérisation.

3. Contrôle fin: la technologie de pulvérisation par ultrasons permet d'obtenir un contrôle fin du processus de pulvérisation. En ajustant la fréquence, l'amplitude et les paramètres de pulvérisation de la vibration ultrasonique,la taille des particules, la répartition et la vitesse de pulvérisation de la pulvérisation peuvent être contrôlées avec précision pour répondre à différentes exigences d'application.

4Réduire la dispersion des aérosols: Les particules de pulvérisation produites par pulvérisation par ultrasons sont plus petites, ce qui peut réduire la dispersion des aérosols par rapport à la technologie de pulvérisation traditionnelle.Ceci est bénéfique pour l'environnement et pour la santé et la sécurité des opérateurs.

5. Convient pour les matériaux spéciaux: la technologie de pulvérisation par ultrasons convient à divers types de matériaux liquides, y compris les liquides à haute viscosité, les liquides à forte teneur en solides,suspensions de nanoparticulesEn revanche, les techniques de pulvérisation traditionnelles peuvent ne pas être en mesure de pulvériser efficacement ces matériaux spéciaux.

Il convient de noter que la technologie de pulvérisation par ultrasons présente également certaines limites et conditions applicables,Des coûts d'équipement relativement élevés et certaines exigences relatives aux propriétés physiques et chimiques des liquides. Lors du choix de la technologie de pulvérisation, il est nécessaire de considérer de manière exhaustive les exigences spécifiques de l'application et les caractéristiques techniques.

Application typique Wafer photorésistant pour semi-conducteurs revêtement de buse à ultrasons 30Khz

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