Équipement de revêtement à pulvérisation par ultrasons avec une puissance maximale de 1 à 15 W et une uniformité de pulvérisation ≥ 95%

Machine à revêtement par pulvérisation par ultrasons
March 11, 2025
Video Description:
Discover the advanced Ultrasonic Semiconductor Wafer Coating technology by FUNSONIC, designed for precise and uniform wafer coating. This equipment features a max power of 1-15W and spray uniformity ≥95%, ensuring high-quality chip bonding adhesives and films. Ideal for photolithography, protective coatings, and functional applications.